快讯]沃格光电：江西沃格光电股份有限公司全资子公司持续出资建造年产100万平米芯片板级封装载板项目

  ? 项目建造内容：本项目由湖北通格微公司作为施行主体，经过新建厂房69,120.00 m2，置办一批先进设备，建造玻璃基芯片板级封装载板自动化出产产线，构成具有规划效应的封装载板产能，项目建造期为 24个月。本项目施行建成后，将完结年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产能。

  ? 出资金额：项目总出资金额估计为人民币 121,564.23万元，其间建造出资86,021.23万元，铺底流动资金 35,543.00万元。到现在，该项目已投入资金为11,784.55万元，该项目后续所需出资金额拟为109,779.68万元，拟由公司全资子公司湖北通格微持续出资建造。

  ? 相关危险提示：本次对外出资契合公司事务发展需要及集团公司战略发展趋势，项目施行过程中或许面对微观经济周期、职业方针、原资料价格动摇、安全出产、项目处理等危险。公司将活跃主动重视微观经济环境和职业方针调整改变，施行有用的内部操控和危险防备机制，保证本项意图顺利开展。

  为进一步完结公司事务及产品化转型，充沛的使用现有TGV中心技能优势，活跃布局玻璃基半导体先进封装载板以及新一代半导体显现等范畴，以进一步丰厚公司的产品系统，优化产品结构，一起推进半导体封装资料以及封装技能的迭代晋级。公司与湖北天门高新出资开发集团有限公司于2022年6月17日一起出资建立湖北通格微公司，用于出资建造“年产100万平米芯片板级封装载板项目”。详见公司于2022年6月 21日于上海证券交易所网站发表的《江西沃格光电股份有限公司关于与湖北天门高新出资开发集团有限公司一起出资建立合资公司及累计对外出资的公告》（公告编号：2022-068）。

  鉴于公司已于近期收买完结湖北天门高新投持有的湖北通格微 70%股权，并已处理完股权转让交割相关事项，到现在湖北通格微已由公司参股公司变更为公司全资子公司，其作为“年产100万平米芯片板级封装载板项目”的施行主体，该项目总出资金额估计为人民币 121,564.23万元，其间建造出资 86,021.23万元，铺底流动资金35,543.00万元。到现在，该项目已投入资金为11,784.55万元。该项目后续所需出资金额拟为109,779.68万元。

  2024年3月4日，公司举行第四届董事会第十一次会议、第四届监事会第十次会议，审议经过了《关于全资子公司持续出资建造年产100万平米芯片板级封装载板项意图方案》，赞同全资子公司湖北通格微持续出资建造年产100万平米芯片板级封装载板项目。本次方案需要提交公司股东大会审议，公司董事会提请股东大会授权公司运营处理层处理本次对外出资的详细事宜并签署相关文件。