中国电科（山西）三代半导体技术创新中心项目：百日会战 主体封顶

  中晋开发区资讯 11月22日，在山西综改示范区中国电科（山西）三代半导体技术创新中心建设现场，两栋钢结构建筑拔地而起。经过全体建设者百日会战，整体的结构顺利封顶。

  走进项目建设现场，材料运输车有序穿梭，曲臂自走升降车沿着墙面上下移动。随着操作人员的指令声下达，大型吊车挥舞大臂将巨大的岩棉夹芯板稳稳地运到指定位置。“从今年8月12日进场施工以来，建筑面积1.7万平方米的东区A05三代半导体技术创新中心试验验证中心和建筑面积5000平方米的A10综合库房，仅用三个多月时间就完成了整体的结构建设，开始做墙面金属围护结构的安装及内部防火涂料喷涂施工等。”建筑设计企业十一科技现场施工负责的人介绍，项目部在做好安全生产的前提下，针对冬季施工真实的情况，为100多名奋战在东西两区建设现场的工人做好后勤保障，为室外作业人员配备御寒装备，确保项目顺利推进。

  中国电科（山西）三代半导体技术创新中心位于山西综改示范区潇河新兴起的产业园区，由中国电科二所负责实施。包括东区占地203亩的三代半导体技术创新中心试验验证线亩的微电子智能制造产业基地项目，计划总投资12.7亿元，分两期建设。一期项目建成后，具备年产600台/套智能制造装备、24000片/年陶瓷基板和电路模块的能力，建成6英寸宽禁带半导体制造装备工艺验证平台和共性研发技术平台。

  中国电科二所现场负责的人介绍，中国电科（山西）三代半导体技术创新中心项目得到了山西综改示范区的全力支持，党工委、管委会主要负责同志多次深入现场协调处理问题，潇河新兴园区成立中电科项目工作专班，开展专项入企服务，加速推动了项目实施。项目部将严格按照时间节点，加快项目建设，推动项目在明年6月底建成。